313504 Noticias - LG: no h problema de superaquecimento em chip Qualcomm  -  Ludyanna Ferreira




Categoria Geral  Noticia Atualizada em   22/01/2015   às  14:32:03                   
LG: no h problema de superaquecimento em chip Qualcomm

LG: no h problema de superaquecimento em chip Qualcomm
Foto: tecnologia.terra.com.br
A LG disse nesta quinta-feira que no encontrou problemas de superaquecimento no novo processador Snapdragon da Qualcomm que equipa o smartphone de tela curva da companhia, o LG G Flex 2, que comear a ser vendido no final de janeiro.

"Eu estou muito ciente das vrias preocupaes do mercado sobre o (Snapdragon) 810, mas o desempenho do chip bastante satisfatrio", disse a jornalistas o vice-presidente da LG para o planejamento de produtos mveis, Woo Ram-chan, em um evento de imprensa sobre o smartphone G Flex 2 da empresa.

O comentrio surgiu aps a Bloomberg relatar que a Samsung, maior fabricante de smartphones do mundo e principal rival da LG, decidiu no usar o processador da Qualcomm para seu prximo smartphone Galaxy S aps o chip ter superaquecido durante testes.

Samsung e Qualcomm se recusaram a comentar a notcia, que cita fontes no identificadas.

Woo, da LG, disse nesta quinta-feira que os testes internos para o G Flex 2, equipado com o novo processador da Qualcomm, mostraram que o produto emite menos calor do que outros dispositivos existentes.

O novo telefone dever comear a ser vendido na Coreia do Sul em 30 de janeiro.

Fonte: tecnologia.terra.com.br
 
Por:  Ludyanna Ferreira    |      Imprimir